产品制程能力及技术标准

 项目/ltem   批量/Mass Production   样品/Prototype  
 表面处理/Surface Treatment    喷锡(含无铅)/HASL(LF)   喷锡(含无铅)/HASL(LF) 
 沉金/Immersion Gold   沉金/Immersion Gold 
 电金/Flash Gold   电金/Flash Gold 
 抗氧化/OSP   抗氧化/OSP 
 沉锡/Immersion Tin   沉锡/Immersion Tin 
 沉银/Immersion Silver   沉银/Immersion Silver 
 喷锡+金手指/HASL&Gold Finger   喷锡+金手指/HASL&Gold Finger 
 选择性镍金/selective nickel   选择性镍金/selective nickel 
 喷锡(含无铅)厚度   PAD位/smt Pad:>3um   PAD位/smt Pad:>4um 
 HASL(LF)   大铜面/Big Cu:>1um   大铜面/Big Cu:>l.5um 
 沉锡/Immersion Tin   0.4-0.8um   0.8-1.2um 
 沉金/Immersion Gold   镍厚/Ni:2-5urn   镍厚/Ni:3-6urn 
 金厚/Au:0.05-0.10um   金厚/Au:0.075-0.15um 
 沉银/Immersion Silver   0.2-0.6um   0.3-0.6um 
 抗氧化/OSP   0.1-0.4um   0.25-0.4um 
 电金/Flash Gold   镍厚/Ni:3-6urn   镍厚/Ni:3-6urn 
 金厚/Au:0.01-0.05um   金厚/Au:0.02-0.075um 
 板料/Laminates   CEM-3、PTFE   CEM-3、PTFE 
 FR-4(高Tg等)FR-4(HighTG etc)   FR-4(高Tg等)FR-4(HighTG etc) 
 金属基板(铝,铜等)Metal Base(Al、Cu etc)  金属基板(铝,铜等)Metal Base(Al、Cu etc)
 Rogors、etc   Rogors、etc 
 最大层数/Max Layers   12(Layers)   18(Layers) 
 最大版面尺寸   20"×48"   20"×48" 
 板厚/Board Thickness   0.4mm-4.0mm   <0.4mm或>4.0mm 
 最大铜厚/Max Copper Thickness   内层/inner Layer:4oz   内层/inner Layer:5oz 
 外层/Outer Layer:5oz   外层/Outer Layer:5oz 
 最小线宽/Min Track Width   4mil/0.1mm   3mil/0.076mm 
 最小线隙/Min Track Space   4mil/0.1mm   3mil/0.076mm 
 最小钻孔孔径/Min Hole Size   8mil/0.2mm   6mil/0.1mm 
 最小激光钻孔孔径/Min Laser Hole Size   4mil/0.1mm   3mil/0.076mm 
 最小孔壁铜厚/PTH Wall Thickness   0.8mil/20um   1.2mil/30um 
 孔径公差/PTH Dia.Tolerance   ±3mil/±76um   ±2mil/±50um 
 板厚与孔径比/Aspect Ratio   6:1   10:1 
 阻抗控制/lmpedance Control   ±10%   ±5% 


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