产品介绍

铝基覆铜板(简称铝基板)
特点:铝基板具有良好的散热性、电磁屏蔽性,绝缘性能和机械加工性能,适合功率组件表面贴装工艺,无需散热器,从而使体积大大缩小。
用途:1.功率混合IC(HIC)
   2.音频设备:输入、输出放大器,平衡放大器,音频放大器,前置放大器,功率放大器等。
   3.通讯电子设备:高频增幅器,滤波电路,发报电路
   4.电源设备:开关调节器,DC转换器,SW调整器等。
   5.办公自动化设备:电动机器动器等
   6.计算机:CPU板,软盘驱动器,电源装置等。
   7.功率模块:换流器,固体继电器,电源装置等。
   8.LED照明:大功率LED灯、LED幕墙等。
常用规格:金属基层:1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,4.0mm;覆铜厚度:35um,70um,105um
板料尺寸:500*1200mm,600*1200mm,1000*1200mm
表面工艺:松香,喷锡


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